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LED芯片制造工艺流程是什么?
A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。B、装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
材料与工艺的抉择：磊晶种类与LED质量 LED芯片的制作工艺多样，包括液相磊晶(LPE)的GaP/GaP，气相磊晶(VPE)的GaAsP/GaAs，以及有机金属气相磊晶(MOVPE)的AlGaInP和GaN。SH和DH等双异型结构，确保了芯片的高效和稳定性能。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。
LED COB，是将LED颗粒用绝缘导热胶贴到铝基板上，然后用打线机将颗粒进行连接（一般为混接：并联和串联）再封配置荧光粉的透明胶再烘烤；不可能用黑胶，用透明胶。用黑胶LED COB怎么发光啊！荧光粉的配置是影响光效。
f.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。g.包装：将成品按要求包装、入库。
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